当前位置：
符合条件的型号个数 10 个
已选择
已勾选的
筛选器清除所有筛选
-
品牌清空筛选
-
应用清空筛选
-
产品名称清空筛选
-
方向清空筛选
-
间距(mm)清空筛选
-
线径(AWG)清空筛选
-
pin数清空筛选
-
高度(mm)清空筛选
-
行数清空筛选
-
终端界面清空筛选
-
镀层清空筛选
-
产品类别清空筛选
-
颜色清空筛选
-
电流(A)清空筛选
-
数据传输率清空筛选
-
密封性清空筛选
-
电压清空筛选
-
阻抗(Ω)清空筛选
-
工作温度清空筛选
-
产品系列清空筛选
非会员只能显示一页数据，如需查询更多完整数据，请注册登录！
产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
PDF
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 60P
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：20.6735 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 81.3mm[3.2in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 250
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 15.6mm[.614in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 60
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 34P
+查看所有产品信息
库存数:5200
交货周期：2-3周
期货价格：7.2004 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 48.3mm[1.9in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 15.6mm[.614in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 34
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 1.5 B-T-W PLUG HSG 11P BLACK
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：2.9656 元
起订数：16000 个
最小包装数：16000 个
期货交期：8-10周
close
- 长度(in) ： 18.8
应力消除 ： 不带
颜色 ： 黑色
线缆端接方法 ： 压接
线缆尺寸(mm2) ： .0509 – .129
线缆尺寸(AWG) ： 30 – 26
外壳材料 ： 尼龙 - GF
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 护套
连接器和端子端接到 ： 电线和电缆
壳体颜色 ： 黑色
接合固定类型 ： 极化
接合固定 ： 带有
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 1
工作电压 ： 10 VAC
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度(in) ： 2.95
封装数量 ： 100
封装方法 ： 活块
端子类型 ： 插针
端子布局 ： 同轴
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 11
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Centerline (Pitch) ： 1.5mm[.059in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 30P
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 43.2mm[1.7in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 10mm[.393in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 30
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 40P
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 55.9mm[2.2in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 10mm[.393in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 40
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 50P
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 68.6mm[2.7in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 250
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 10mm[.393in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 50
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 60P
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：6.8307 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 81.3mm[3.2in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 250
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 10mm[.393in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 60
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 20P
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：8.3599 元
起订数：3500 个
最小包装数：3500 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 43.2mm[1.7in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 500
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 15.6mm[.614in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 30
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 50P
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 55.9mm[2.2in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 250
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 15.6mm[.614in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 40
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 STACKING POST HOOD HSG 50P
+查看所有产品信息
库存数:847
交货周期：2-3周
期货价格：18.245 元
起订数：15000 个
最小包装数：15000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 此零件与 AMPMODU 连接器不可互配, 直径 .6 [.024] 适用于两侧的 16 个孔，不适用于料号 3-173144-8。
长度 ： 68.6mm[2.7in]
预装 ： 是
颜色 ： 黑色
先通/后断 ： 否
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
外壳 ： 不带
凸耳 ： 不带
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插座
连接器类型 ： 外壳
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
宽度 ： 8.9mm[.35in]
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化, 极化
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围 ： -25 – 85°C[-13 – 185°F]
高温兼容 ： 否
高度 ： 8.9mm[.35in]
封装数量 ： 250
封装方法 ： 袋
堆叠高度 ： 15.6mm[.614in]
端子类型 ： 插座
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接电阻(兆Ω) ： 25
产品类型 ： Post Hood
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
UL 文件号 ： E28476
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装对准 ： 不带
Number of Positions ： 50
MIL-C-55032 ： 否
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications